在2026年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，业界首个采用NPO（近封装光学）的超节点正式发布，名为“昇腾960超节点”，商用产品为Atlas 960液冷超节点，计划2027年第三季度上市；同架构的Atlas 860风冷超节点将于2027年第二季度推出，适配常规机房。单超节点支持4096颗NPU高速互联，RTT时延最低2微秒，昇腾超节点已部署1000多套、客户超过370家。这一发布的意义，不只在于算力规模本身，更在于华为把光互联推到了AI算力竞争的前台：当集群从千卡走向万卡，光互联的带宽、时延与可维护性，正在成为决定算力基础设施能建多大、能跑多久的关键变量。
NPO全称近封装光学，技术定位介于传统可插拔光模块与CPO共封装光学之间。过去几年，CPO被视为光互联的高集成度方向：把光学器件与交换芯片封装在同一基板内，缩短电信号路径，提升带宽密度和能效。但CPO的问题也很现实——光引擎与交换芯片深度绑定，一旦光引擎故障，通常无法单独更换，运维复杂度和成本都会上升。
华为选择的NPO路线，逻辑不同。它把光学器件独立封装并部署在芯片附近，一方面缩短高速电信号传输距离，让电信号更早转换为光信号，降低长距离互联带来的信号损耗；另一方面保留光引擎可插拔、可独立维护的特性。换句话说，NPO是在性能和可维护性之间做了一次工程折中：不追求CPO的极致集成度，而是换取良率可控、运维可换。
对于要部署万卡级集群、且必须保证可用性的超大规模智算中心而言，这个取舍至关重要。集群规模越大，单点故障带来的训练中断损失越高。NPO把光引擎从“不可更换”变为“可维护”，实际上是在为AI算力基础设施的长期稳定运行留出工程冗余。这也是华为判断其比CPO更划算的核心原因。
二、4096颗NPU如何连起来：灵衢、Hi-ONE与2微秒时延昇腾960超节点可扩展至4096颗NPU高速互联，基于“灵衢（UnifiedBus）+ Hi-ONE”打造，采用正交架构与全液冷设计，并基于灵衢实现内存统一编址，提供8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力，RTT时延最低可达2微秒，面向十万亿规模大模型的训练与推理。
如此大规模的芯片互联，靠的不是单一器件，而是系统级工程。华为围绕超节点及超节点集群已开发11颗关键芯片，覆盖计算、互联及存储领域。其中鲲鹏、昇腾承担核心计算功能，其余互联类与存储类芯片，用于支撑大规模计算系统内部不同组件之间的协同。
承担光互联角色的Hi-ONE，是本次发布的技术核心。据介绍，Hi-ONE基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现单引擎7.2T的传输容量，是业界首个量产的NPO产品，也是目前传输能力最大的NPO产品，并且是唯一实现内置光源的NPO产品。
更能说明NPO工程价值的是华为给出的一笔“功耗账”：昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
技术细节上，华为NPO方案的关键在于将DSP功能集成进交换机ASIC内部，移除光引擎内的独立DSP器件。传统可插拔光模块内部搭载DSP数字信号补偿芯片，随着单通道速率提升至800Gbps、1.6Tbps级别，DSP带来的功耗与发热问题持续放大。华为NPO方案把DSP功能上移后，链路时延从100纳秒压到10纳秒，互连功耗降低约60%。CIOE期间展出的7.2Tbps NPO光引擎，内置36个通道，单通道速率可达200Gbps，将作为华为下一代SuperPoD人工智能系统的组成部分。
对光通信产业链而言，这些参数构成了一份可以直接对标的工程清单：7.2Tbps光引擎、36通道、单通道200Gbps、DSP功能集成进交换机ASIC、链路时延从100纳秒压到10纳秒、互连功耗降低约60%、产品代号Hi-ONE。光互联不再只是算力系统的配套，而是决定集群性能边界的关键环节。
三、商业化底座：1000多套部署与370家客户汪涛同时披露了现阶段的落地情况：昇腾超节点已部署超过1000套，客户超过370家；昇腾950超节点已开始规模商用。
这组数字的分量在于，它意味着华为在经历芯片、服务器、互联协议以及软件生态等多个环节的工程验证之后，新一代AI算力产品已进入实际商业部署阶段。而下一代产品采用NPO，是建立在已有千套级部署经验之上的路线选择，而非纸面规划。
产品节奏也进一步印证了这一点。华为将坚持“一年一代”的演进节奏：芯片侧，昇腾960DT将于2027年第一季度上市，研发进展超预期、比原计划提前三个季度，性能实现翻番；昇腾960PR则将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。超节点侧，Atlas 860风冷超节点将于2027年第二季度上市，Atlas 960液冷超节点于2027年第三季度推出。再往后，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980预计于2029年上市。
从产业节奏看，2027年将是NPO超节点商用的关键年份。客户选型、机房适配、运维体系、供应链备货，都会围绕这一时间窗口展开。华为提前释放产品路线，也有助于产业链上下游更早进入适配周期。
四、开放生态先行：OPEN NPO与MSA的信号值得注意的是，NPO并非临时起意。2026年7月，华为联合中国移动研究院、百度、京东云等二十余家产业链单位发起OPEN NPO项目，推出国内首个NPO光互连MSA（多源协议），目标是建立开放统一的NPO技术规范，打通接口、机械、电气与测试标准，推动产业链上下游兼容，支撑万卡级超节点算力集群落地。按项目规划，首版技术规范计划2026年三季度发布，2027年推进规模化商用。
在深圳举办的中国国际光电博览会上，华为已展出7.2Tbps NPO光引擎产品；现场还联合多家厂商完成NPO交换机跨厂商互通演示，验证NPO与传统可插拔光模块之间的互联互通能力。
这意味着，华为并不想把NPO做成封闭的独家方案，而是希望推动其成为多供应商可接入的产业标准。对光通信产业链来说，这是机会也是门槛。接口、机械、电气与测试标准一旦统一，光引擎、光芯片、连接器、液冷、测试仪表等环节都将迎来新的适配需求；谁能率先满足MSA规范，谁就更有机会进入超节点供应链。与此同时，标准主导权也将成为下一阶段产业博弈的焦点。
五、产业影响：光互联从“配套”变成“规模变量”继英伟达以硅光交换机推动CPO商业化之后，华为选择了一条与CPO不同的光互联技术路线。这可能是本次大会对光通信产业链最具实质意义的一条信息。CPO追求极致集成度，NPO强调可维护性与良率平衡，两者并非简单替代关系，而是面向不同部署场景的工程取舍。对于运营商、云厂商和智算中心而言，超大规模集群的可用性、可维护性和总拥有成本，往往比单点性能峰值更重要。
中国通信产业在光模块、光器件、系统集成等领域已有深厚积累，全球光模块市场中中国厂商占据重要位置。NPO路线的推进，有望带动国内光引擎、光芯片、连接器、液冷、测试仪表等环节协同升级。但也要看到，高端光芯片、DSP、先进封装工艺等环节仍需持续突破。NPO MSA的落地，既可能加速国产供应链成熟，也可能重新划分接口标准与价值分配。
更宏观地看，AI算力竞争正在从单芯片算力，转向系统级互联能力。4096颗NPU互联的规模下，光互联的带宽、时延与可维护性，已经成为决定算力集群能建多大、能跑多久的变量。华为把光放在竞争的最前面，意味着AI算力基础设施的竞争格局，正在从“芯片定义算力”走向“光互联定义规模”。
2027年，Atlas 860与Atlas 960的上市、OPEN NPO首版规范的落地、以及产业链跨厂商互通的实际进展，将共同检验NPO路线能否从华为内部方案变成产业共识。对于通信行业而言，这不仅是华为的算力故事，也是光通信产业链下一轮技术升级和标准博弈的起点。
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